培育千億級光芯片產業集群！廣東重磅發文

光芯片是實現光電信號轉換的基礎元器件，相較于集成電路，展現出更低的傳輸損耗、更寬的傳輸帶寬、更小的時間延遲以及更強的抗電磁干擾能力，有望帶動半導體產業變革式發展，有力支撐新一代網絡通信、人工智能、智能網聯汽車等產業高質量發展。

　　10月21日，廣東省人民政府辦公廳印發《廣東省加快推動光芯片產業創新發展行動方案(2024—2030年)》(以下簡稱《行動方案》)，明確力爭到2030年，廣東取得10項以上光芯片領域關鍵核心技術突破，打造10個以上“拳頭”產品，培育10家以上具有國際競爭力的領軍企業，建設10個左右國家和省級創新平臺。

　　《行動方案》明確，強化光芯片基礎研究和原始創新能力，將鼓勵有條件的企業、高校、科研院所等圍繞單片集成、光子計算、高速光子網絡、柔性光子芯片、片上光學神經網絡等未來前沿科學問題開展基礎研究。加大對高速光通信芯片、高性能光傳感芯片、通感融合芯片、薄膜鈮酸鋰材料、磷化銦襯底材料、有機半導體材料、硅光集成技術、柔性集成技術、磊晶生長和外延工藝、核心半導體設備等方向的研發投入力度。加大“強芯”工程對光芯片的支持力度，將面向集成電路產業底層算法和架構技術的研發補貼、量產前首輪流片獎補等產業政策，擴展至光芯片設計自動化軟件(PDA工具)、硅光MPW流片等領域。

　　針對創新平臺，《行動方案》將依托企業、高校、科研院所、新型研發機構等各類創新主體，布局建設一批光芯片領域共性技術研發平臺，主要聚焦基礎理論研究和新興技術、顛覆性技術攻關。引進國內外戰略科技力量，培育一批產業創新、技術創新、制造業創新、企業技術、工程研究、實驗室等創新平臺，主要聚焦光芯片關鍵細分環節。

　　大力培育領軍企業方面，《行動方案》提出，一是支持引進和培育一批領軍企業。圍繞光芯片關鍵細分領域和產業鏈環節，引進一批匯聚全球資源、在細分領域占據地位的領軍企業和新物種企業。支持有條件的光芯片企業圍繞產業鏈環節進行并購整合，加快提升業務規模。二是支持孵化和培育一批科技型初創企業，鼓勵半導體及集成電路頭部企業發揮產業基礎優勢，延伸布局光芯片相關領域。三是支持龍頭企業加強在粵布局。支持光芯片龍頭企業加大在粵的研發和產線布局，加快形成光芯片產業集群。

　　《行動方案》還提到，圍繞光芯片前沿理論和技術問題開展基礎攻關和研發布局。支持企業、高校、研究機構等圍繞光神經網絡芯片、光量子芯片、超靈敏光傳感探測芯片、光電異質異構混合集成芯片、微腔光電子芯片、冪次增長算力光芯片等技術領域研發布局，努力實現原理性突破、原始性技術積累和開創性突破。

　　此外，《行動方案》提出，推進光芯片關鍵裝備研發制造，大力推動刻蝕機、鍵合機、外延生長設備及光矢量參數網絡測試儀等光芯片關鍵裝備研發等，落實工業設備更新改造政策，加快光芯片關鍵設備更新升級。